​在半导体照明装置中，通常采用高功率高亮度的发光二极管（LED）作为光源，当在发光二极管中通以电流时，电 子与空穴会直接复合，从而释放能量发光，其具有功耗小、使用寿命长等优点，在照明领域应用广泛。然而，目前的光电转换效率较低，有很大比重转化为热能，故LED芯片上的功率密度很大。
大的功率密度对器件的散热也提出了高的要求，发光二极管中封装件散热问题已成为影响其产业化发展的重大问题。

LED 的散热机构一般有这几种形式：

1．利用热传导金属或散热鳍片与LED封装件贴合散热。

2．加装风扇强制散热。

3．在封装件中设置流通液体散热。

4．热管在封装件中的结合，利用热管内工作介质相变时可吸收或散发热能。