​半导体的p-n节是LED灯珠的基本结构！拓展经过对LED的实验研究，最后总结：当LED在正常工作下电流流过LED的时候，pn节的温度会逐渐上升，这样邪的现象就将它称呼为LED灯珠的结温！LED灯珠的芯片尺寸非常小，所以我们也可以把芯片的温度称为结温！以下发光二极管有几种LED灯珠产生结温的原因：
原因一：

LED灯珠的电机结构裡有很多的电阻，当电阻相互交加时，会构成LED灯珠的串联电阻！而当电流流过流过pn节，与此同时，也会流过这些电阻，导致产生焦耳热，最后引起芯片结温升高。

原因二：

pn节不可能完美无缺，LED灯珠的注入效率不会达到百分之百！这样的效果表示LED灯珠在工作的时候，p区以及n区都会向对方注入电荷。在正常情况下，后一类的电荷注入不会产生光电效应，会以散热的形式消耗掉！就算部份注入电荷，那也不会全部都变成光源，总有一部份会与截取的杂质或者是缺陷相结合，最终也会形成热量！

原因三：

经实验证明，出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数,目前已有先进的LED材料生长以及电子元器件製造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能，经转换，最终换成光伏射能。

由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所产生的大部份光子（占百分之九十）无法顺利的溢出介面，而在芯片与戒指介面产生发射现象，经过多次内部的发射，最终被芯片材料或者是纣底吸收，并以晶格振动产生热量，促使结温逐渐升高！

最后，LED灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件！散热效果要是好的话，结温自然会下降。而散热能力要是查的话，结温将会上升！由于环养胶是低热导材料，因此，pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。


大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的，很明显，相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素！