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    LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。发光二极管led封装十大技术趋势？
    1、中功率成为主流封装方式。市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

    2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。

    3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。

    4、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。

    5、更高光品质的需求。

    6、国际国内标准进一步完善。

    7、集成封装式光引擎成为封装价值观。

    8、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。

    9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

    10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。