贴片LED的种类很多。
　　从封装体积上分：3528、2835、3535、5050、5630等。
　　应用在照明灯具上较多。
　　加工方式一般为：回流焊接。（分低温焊接、中温低焊、高温焊接）
　　另外，贴片LED的缺口一般为负极。（视封装方式的不同，会变化。）
　　3528属于常规的小功率，每颗0.06W，使用电流为20MA以内
　　5050属于常规的小功率，每颗0.06*3W，使用电流为20*3MA以内，内部有三颗芯片，所以电流也是常规的三倍
　　5730（5630）属于三星的大功率结构，每颗0.5W，使用电流为100-150MA
　　3030属于科锐的大功率结构，每颗1W，使用电流为300-350MA，此结构也有3W灯珠（实际上是2W，电流600MA）
　　3014属于小功率的，每颗0.1W，使用电流为30MA，因使用底部散热，比常规的小功率电流要大一些
　　2835属于小功率的，每颗有0.1W和0.2W，使用电流为30MA和60MA，因使用底部散热，比3014的散热面积还要大些，因此电流也可以大一些，当然还要考虑芯片尺寸，也有人做成0.3W和0.5W