发光二极管封装件散热有哪些原理特点？-广东晶瀚光电股份有限公司

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发光二极管封装件散热有哪些原理特点？

发光二极管封装件散热有哪些原理特点？在半导体照明装置中，通常采用高功率高亮度的发光二极管（LED）作为光源，当在发光二极管中通以电流时，电子与空穴会直接复合，从而释放能量发光，其具有功耗小、使用寿命长等优点，在照明领域应用广泛。

然而，目前的光电转换效率较低，有很大比重转化为热能，故LED芯片上的功率密度很大。大的功率密度对器件的散热也提出了高的要求，发光二极管中封装件散热问题已成为影响其产业化发展的重大问题。LED 的散热机构一般有这几种形式：

1、利用热传导金属或散热鳍片与LED封装件贴合散热。

2、加装风扇强制散热。

3、在封装件中设置流通液体散热。

4、热管在封装件中的结合，利用热管内工作介质相变时可吸收或散发热能。

原理与特点：

热管散热利用物质相变的原理，具有可吸收或散发高热能的特性，这使得热管成为具备极高的热传导效率的设备，热管冷却主要是利用工作流体在真空中的蒸发与冷凝来传递热量，当热管的一端受热时，毛细芯中的工作液体蒸发汽化，蒸汽在压差之下流向另一端放出热量并凝结成液体，液体再沿多孔材料依靠毛细管作用流回蒸发端，热量得以沿热管迅速传递

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